Descripción del Producto

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KIT INTEL® NUC 11 PRO NUC11TNHI7 KIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 11 AND #7491; GENERACIÓN NOMBRE DE CÓDIGO TIGER CANYON SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLESWINDOWS 11 HOME*, WINDOWS 11 PRO*, WINDOWS 10 HOME, 64-BIT*, WINDOWS 10 IOT ENTERPRISE*, WINDOWS 10 PRO, 64-BIT*, RED HAT LINUX*, UBUNTU 20.04 LTS* NÚMBERO DE PLACA NUC11TNBI7 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA M.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 3 TDP 28 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-20 VDC PROCESADOR INCLUIDOINTEL® CORE™ I7-1165G7 PROCESSOR (12M CACHE, UP TO 4.70 GHZ) CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 LITOGRAFÍA 10 NM SUPERFIN FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4.70 GHZ MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-3200 1.2V SO-DIMMS CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO GRÁFICOS DE PROCESADORES GRÁFICOS INTEGRADOS SÍ SALIDA DE GRÁFICOS DUAL HDMI 2.0B W/HDMI CEC, DUAL DP 1.4A VIA TYPE C CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 4 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS GEN 4 (M.2 22X80 SLOT); GEN 3 (OTHERWISE) CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS PCIE X4 GEN 4: M.2 22X80 (KEY M); PCIE X1 GEN 3: M.2 22X42 (KEY B); PCIE X1: M.2 22X30 (KEY E) RANURA M.2 PARA TARJETA (INALÁMBRICA) 22X30 (E) RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO) 22X80 NVME (M); 22X42 SATA (B) ESPECIFICACIONES DE E/S CANTIDAD DE PUERTOS USB 4 CONFIGURACIÓN USB FRONT: 2X USB 3.2; REAR: 2X USB 4 (TYPE C), 1X USB 3.2, 1X USB 2.0; INTERNAL: 1X USB 3.2 ON M.2 22X42 (PINS), 2X USB 2.0 (HEADERS) CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 1 PUERTO SERIE A TRAVÉS DE CABEZAL INTERNO SÍ RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA INTEL® ETHERNET CONTROLLER I225-LM WIRELESS INTEGRADO INTEL® WI-FI 6 AX201 BLUETOOTH INTEGRADO SÍ CABEZALES ADICIONALES FRONT_PANEL (PWR, RST, 5V, 5VSBY, 3.3VSBY); INTERNAL 2X2 POWER CONNECTOR NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 1X THUNDERBOLT™ 4, 1X THUNDERBOLT™ 3 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE DIMENSIONES DEL CHASIS117 X 112 X 54 [MM] (LXWXH) TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ VERSIÓN DE FIRMWARE INTEL® ME 15 TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ